Il est rapporté que l'usine où les puces seront produites selon le procédé 2 nm pourrait coûter environ 28 milliards de dollars. En fait, les coûts de l'ensemble du processus de développement et de production de la ligne 2 nm seront plus élevés, car les outils sera plus complexe et les spécialistes nécessaires seront plus chers. Les outils peuvent être le seul salut EDA avec une intelligence artificielle capable d’optimiser les processus et de contribuer à réduire les coûts.
Selon le cabinet de conseil IBS, une usine de semi-conducteurs en 2 nm produisant 50 28 plaquettes par mois (WSPM) coûterait environ 8 milliards de dollars, soit 3 milliards de dollars de plus que le coût d'une usine en XNUMX nm, et ce n'est qu'une illustration de la croissance exponentielle. à quoi on peut s'attendre alors que l'industrie passe à la prochaine génération de puces.
Pour être précis, le coût des puces 2 nm augmentera d'environ 50 % par rapport aux processeurs 3 nm, ce qui signifie que des entreprises comme Apple, devra dépenser 30 300 $ pour usiner une seule tranche de 2 mm selon le procédé NXNUMX de TSMC lors de son déploiement au cours des prochaines années.
Il existe peut-être une certaine marge de manœuvre dans ces chiffres, ce qui pourrait potentiellement réduire le coût élevé attendu des puces innovantes. Les entreprises de semi-conducteurs peuvent adopter différentes approches et prendre des décisions de conception au cours des phases de pré-construction, de construction et d'exploitation qui modifieront le coût final de l'usine de fabrication.
Mais, en plus de cela, la conception de microcircuits selon le procédé technique 2 nm nécessite des spécialistes spécialisés, qui font actuellement défaut. Par ailleurs, l’utilisation de la photolithographie, procédé permettant de créer des motifs à la surface d’un microcircuit, se développe.
Plus les éléments du microcircuit sont petits, plus le processus de photolithographie doit être précis, ce qui entraîne une augmentation du coût des équipements et des matériaux. Par conséquent, l’augmentation du coût de l’usine inclut une augmentation du nombre d’outils de lithographie EUV.
Mais même IBS reconnaît que derrière ces chiffres se cachent des nuances et un paysage changeant dans la conception des puces. La société note également que le rôle des outils EDA basés sur l'IA devient de plus en plus important dans la conception de circuits intégrés, simplifiant les processus et réduisant les coûts en automatisant les processus de conception complexes et en optimisant les performances des circuits intégrés.
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