Ming-Chi Kuo, analyste chez Tianfeng International, a publié son dernier rapport de recherche. Il souligne que les iPhone 14 et les casques de réalité virtuelle Apple prendra en charge le Wi-Fi 6E. Cette décision obligera probablement davantage de produits concurrents à adopter le Wi-Fi 6E en standard. Ming-Chi Kuo avait précédemment prédit que le Wi-Fi 6/6E/7 était la clé de "l'utilisation sans fil des appareils du métaunivers".
Ming-Chi Kuo souligne dans un précédent rapport que moins de 5% des smartphones et ordinateurs portables vendus actuellement prennent en charge la dernière version du Wi-Fi 6. Cependant, si un casque VR veut optimiser la communication sans fil, il doit prendre en charge la nouvelle Spécifications Wi-Fi - Fi. Le Wi-Fi 6/6E/7 et la 5G à bande millimétrique sont les technologies de connexion les plus adaptées pour de tels appareils. En raison de la durée de vie de la batterie, il est prévu que d'ici 2 à 3 ans, la plupart des casques VR sans fil ne prendront en charge que les dernières spécifications Wi-Fi. Dans 2-3 ans, les appareils haut de gamme seront équipés des dernières spécifications Wi-Fi et des ondes millimétriques 5G. Ming-Chi Kuo prédit que Meta, Apple і Sony dominera le marché des appareils métaverse en 2022.
Selon le rapport, le nombre de bandes de fréquences prises en charge par le Wi-Fi 6E est 2 à 3 fois supérieur à celui du Wi-Fi 6. S'il s'agit d'une conception MIMO 3 × 3/4 × 4, chaque bande de fréquences nécessite 2 à 4 LTCC , donc l'utilisation du LTCC du Wi-Fi 6E augmentera de 10 à 20 ou plus de 20 LTCC. Cela signifierait qu'en 2022, l'offre de LTCC pourrait redevenir limitée.
Il y a eu plusieurs rapports sur la prochaine série iPhone 14. Cependant, le lancement officiel de cette série est encore dans plusieurs mois, nous ne pouvons donc être sûrs d'aucune information concernant la série iPhone 14 pour le moment.
Soit dit en passant, la technologie LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic LTCC) est une technologie avancée d'intégration passive et de disposition hybride des circuits. Il peut encapsuler trois composants passifs principaux (y compris des résistances, des condensateurs et des inductances) et divers composants passifs (tels que des filtres, des transformateurs, etc.) dans un substrat de câblage multicouche.
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