Compagnie micron Technology a annoncé le début des livraisons de la première mémoire flash à 176 couches au monde NAND 3D. Selon le constructeur, l'utilisation d'une architecture avancée a permis de faire une "percée radicale", augmentant considérablement non seulement la densité de stockage, mais aussi les performances. La nouvelle mémoire trouvera des applications dans le stockage pour les centres de données, les périphériques intelligents et les appareils mobiles.
La nouveauté est la cinquième génération de NAND 3D et la deuxième génération de l'architecture RG (replacement-gate), étant la plus avancée technologiquement parmi les développements disponibles sur le marché. Par rapport à la génération précédente de NAND 3D produite par Micron, les délais de lecture et d'écriture ont été réduits de plus de 35 %. Un autre avantage est la conception compacte - la matrice de mémoire à 176 couches est environ 30 % plus petite que les meilleures offres concurrentes de sa catégorie, ce qui rend la nouvelle mémoire idéale pour les applications où un petit facteur de forme est important.
La NAND 3D de cinquième génération de Micron offre également un taux de transfert de données de pointe de 1600 33 millions de transferts par seconde (MT/s) sur le bus Open NAND Flash Interface (ONFI), qui est 1200 % plus rapide que les 96 128 MT/s atteints par Mémoires NAND Micron 3D à XNUMX et XNUMX couches des générations précédentes.
Micron travaille avec des représentants de l'industrie pour accélérer l'adoption de la nouvelle mémoire. La mémoire NAND 176D à trois niveaux à 3 couches de Micron est en production en série dans l'usine Micron de Singapour et est désormais disponible pour les clients, notamment via la gamme de disques SSD grand public de Crucial. La société introduira de nouveaux produits supplémentaires basés sur cette technologie au cours de l'année civile 2021.
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